宿迁联盛拟投3亿元布局磷化铟衬底，跨界转型引监管问询与市场审慎关注

宿迁联盛科技股份有限公司（603065.SH）于6月8日晚间公告，拟联合汇智光芯人工智能科技（苏州）有限公司及自然人朱蓉辉，共同出资1000万元设立江苏光铟半导体有限公司（暂定名），其中宿迁联盛以现金认缴700万元，持股70%。新设公司拟分两期投资建设磷化铟（InP）衬底研发与生产基地：一期计划固定资产投资1亿元，建设周期10个月，目标产能为年产12万片4~6英寸衬底；二期视进展追加投资2亿元，最终实现年产40万片的规模。 磷化铟衬底是高端光通信芯片的关键基础材料，广泛应用于AI数据中心所需的高速光模块。其制备需在高温高压环境下实现高纯度晶体生长，技术门槛高、设备交付周期长、良率爬坡缓慢，且客户认证通常需18–24个月。目前全球90%以上产能集中于日本和美国企业，国产替代仍处攻坚阶段。 该投资公告发布后，公司股价于6月9日、10日连续一字涨停，自6月3日起累计涨幅达49.93%，总市值由约32亿元升至48亿元。值得注意的是，公司于6月1日进入高管减持窗口期——此前5月7日披露的减持计划显示，包括董事长林俊义、副董事长缪克汤在内的6名核心管理人员，拟通过持股平台在未来3个月内合计减持不超过239万股（占总股本0.57%）。截至6月10日，相关股份对应市值较减持计划披露日增长约37.6%。 上交所于6月9日晚迅速下发监管问询函，要求公司在5个交易日内就三项关键问题作出说明：其一，合作方汇智光芯成立仅8个月、注册资本120万元、经营范围限于金属材料及电子元器件销售，是否具备磷化铟衬底核心技术能力，合资公司是否存在技术侵权风险；其二，一期项目10个月内建成量产产线的可行性，以及3亿元总投资的资金来源、少数股东出资能力、项目必要性与商业逻辑；其三，本次投资的信息披露时点、内部决策流程，是否与股东减持安排存在关联，是否存在利用信息披露影响股价配合减持的情形。 从业务基本面看，宿迁联盛主营受阻胺类光稳定剂及中间体，与半导体材料无产业协同。2023年上市以来，公司营收与利润持续承压：2023—2025年归母净利润分别为7510万元、3936万元、-1292万元，2025年首次出现年度亏损；2026年一季度营业利润为-607万元，主业造血功能实质性弱化。同期财务压力凸显：截至2026年一季度末，货币资金余额3.2亿元，而短期借款与一年内到期非流动负债合计达9.45亿元，短期偿债缺口显著。 在主业持续承压、现金流承重背景下推进3亿元重资产跨界投资，其战略适配性、执行确定性及信息披露合规性，已成为监管与投资者共同关注的核心焦点。 从量化投资角度来看，利率变化会影响市场风险偏好和资金流向。投资者应根据自身风险承受能力进行资产配置，并持续关注宏观经济数据变化。