功率器件迎来二轮涨价周期，AI电源驱动长期增长
近期市场动态显示，功率器件行业正步入明确的第二轮涨价周期。多家主流厂商已公告提价计划，国内外供应链协同推进价格上行节奏。从技术演进看，AI服务器对高效能电源管理需求激增，HVDC（高压直流）及SST（固态变压器）等新型供电架构加速落地，显著提升中高端功率半导体用量。研究指出，本轮涨价趋势具备较强持续性，有望延续至2027年。伴随收入端快速扩张与单位产品毛利修复，相关企业盈利质量有望同步改善，成为当前A股市场动态中值得关注的成长主线之一。
机构间REITs供给扩容提速，不动产盘活机制持续深化
在宏观经济政策支持下，机构间基础设施公募REITs供给节奏明显加快。据最新研判，年内REITs新发与扩募规模有望实现翻倍增长。市场发展呈现三大特征：一是外资参与度提升，聚焦存量优质不动产资产盘活；二是储架式发行与存量项目扩募逐步常态化，提升产品运作效率；三是底层资产类型持续拓宽，涵盖保障性租赁住房、新能源发电、仓储物流等多元领域。随着运营数据积累和监管规则完善，产品设计正更贴近权益属性本质，长远看将强化其服务实体经济、优化资产结构的功能定位。
高股息策略重获关注，红利底仓配置价值阶段性凸显
6月以来A股市场风险偏好维持高位，资金持续向半导体、光模块、AI算力等成长赛道集中，高股息板块相对表现偏弱。但进入7月，成长风格内部波动加剧，部分细分领域估值已达年内高位。叠加海外通胀反复、美联储加息预期再度升温等因素，市场对确定性收益的需求上升。在此背景下，银行、电力、公用事业及交通运输等稳定型红利资产的底仓配置价值重新受到重视。其低波动、高分红、现金流充沛的特性，为组合提供有效对冲能力，契合当前宏观环境下的资产再平衡逻辑。
金刚石散热材料加速商用，AI硬件升级催生新增量
随着AI算力需求爆发，高导热材料技术迭代进程明显加快。金刚石复合散热方案已在多个关键场景实现规模化应用：在数据中心侧，神达、AMD合作机型及曙光数创兆瓦级液冷整机柜已批量交付；消费电子领域，微星显卡、联想AI轻薄本及高端PC水冷系统陆续导入该技术；英特尔下一代服务器处理器亦有望配套金刚石导热组件。相较于传统铜/铝基材，金刚石材料在热导率、热稳定性等方面优势突出，适配高密度芯片散热需求。产业链上下游协同推进商业化落地，为相关标的带来中长期业绩支撑，构成A股市场动态中不可忽视的技术驱动型投资机会。